GINCO
Projekt Advanced Glass Interposer with Carbon Copper Composite Metallization (GINCO) – projekt realizowany w ramach Inicjatywy CORNET, finansowany przez Narodowe Centrum Badań i Rozwoju (na podstawie umowy CORNET/32/94/GINCO/2022 z dn. 15.09.2022 r.)
Głównym celem projektu jest opracowanie materiału kompozytowego obejmującego warstwę Cu/C na szklanym podłożu pozwalającego na zastąpienie dotychczas stosowanego podłoża krzemowego w interfejsie elektrycznym.
Współczesne urządzenia elektroniczne wykorzystują układy scalone. Poszczególne elementy logiczne (np. rdzenie przetwarzające, pamięć, czujniki) są najczęściej zgrupowane w tzw. interposerze, czyli interfejsie elektrycznym stanowiącym połączenie pomiędzy gniazdami i drukowaną płytką. Poza tym interfejs elektryczny odpowiada także za rozprowadzanie ciepła powstałego w obwodach mikroelektronicznych. Obecna technologia wytwarzania interfejsu elektrycznego jako cienkiej, monokrystalicznej płytki krzemowej z miedzianymi połączeniami przelotowymi jest skomplikowana i droga.
W ramach projektu planowane jest wytworzenie testowej konstrukcji pozwalającej na eksperymentalne potwierdzenie przyjętej koncepcji. Zakłada się, że zaproponowane rozwiązanie pozwoli uzyskać wyższą wydajność odprowadzania ciepła i obniżyć koszty wytwarzanie interfejsów elektrycznych.
Oczekuje się, że innowacyjnym produktem zainteresowana będzie przede wszystkim branża elektroniczna (produkcja komputerów, sprzętu i urządzeń radiowych, telewizyjnych i telekomunikacyjnych), a także aparatury rozdzielczej i kontrolnej energii elektrycznej (instrumentów i przyrządów pomiarowych, kontrolnych i badawczych). Nie wyklucza się także zainteresowania innych gałęzi przemysłu wykorzystujących urządzenia elektroniczne, np. motoryzacyjny i lotniczy.
Projekt jest realizowany przez konsorcjum naukowo – przemysłowe w składzie:
- Hahn-Schickard-Gesellschaft für angewandte Forschung e.V. (lider konsorcjum),
- Centrum Promocji Innowacji i Rozwoju, koordynator Klastra Obróbki Metali
- Fraunhofer Institute for Ceramic Technologies and Systems
- Hahn-Schickard, Institut für Mikro- und Informations-technik
- Politechnika Białostocka